台积电将对日本新工厂追加投资

全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）2月15日发布消息称，将对其与索尼集团的合资公司所运营的熊本县新工厂进行追加投资。投资额为86亿美元，比最初预测增加约2000亿日元。日本的汽车零部件企业电装也将对该合资公司出资400亿日元。目标是稳定采购自动驾驶系统等使用的车载半导体。

2021年11月，台积电宣布与索尼合资在熊本县建设该公司在日本的首家半导体工厂。索尼今后2年将共计出资570亿日元，取得不到20％的股份。电装新加入这一框架，出资超过10％，成为仅次于索尼的第2大股东。

作为电装的最大股东，丰田持续受到半导体不足的影响。电装在控制发动机及驾驶辅助功能的ECU（电子控制单元）等上使用半导体，当务之急是构建稳定的供应链。

熊本县的合资工厂生产12～16纳米制程的半导体。10纳米级的车载半导体面向自动驾驶系统的需求将扩大。工厂的整体产能也将比原计划增加2成。

全球半导体销售额首次突破5000亿美元

美国半导体行业协会（SIA）2月15日前发布数据称，2021年全球半导体销售额同比增长26.2％，达到5559亿美元，首次突破5000亿美元。在汽车和家电等多个领域的产品面临半导体短缺的局面下，各厂商纷纷增强产能。半导体出货量达到1.15万亿个，创历史新高。

用来进行运算处理的逻辑半导体的销额售增长30.8％，达到1548亿美元，存储器增长30.9％，达到1538亿美元。除了云计算企业对数据中心加大投资外，电子产品的旺盛需求也推高了半导体销售额。汽车和家电使用的模拟半导体的销售额达到740亿美元，比2020年增加33.1％。

美国半导体行业协会的CEO George Scalise介绍说：“为了满足高涨的需求，半导体企业增强产能的水平可谓史无前例”。在半导体持续供不应求的情况下，还出现了涨价的动向，被认为对半导体销售额的增加起到了贡献。

从不同地区来看，最大的半导体市场中国的销售额同比增加27.1％，达到1925亿美元。美洲增加27.4％，达到1215亿美元，欧洲的增长率也超过27％。日本增加19.8％，达到437亿美元，与其他地区相比，增长较为缓慢。

协会的数据显示，全球半导体销售额2017年首次超过4000亿美元。4年后突破了5000亿美元。据预测，2022年将超过6000亿美元。

但是，半导体短缺问题能在多大程度上得到缓解存在不确定性。在美国，虽然英特尔、台积电等大型企业已开始建设新工厂，但要到2024年以后才能正式投产。在使用老式设备的半导体工厂，也出现了对新投资持消极态度的倾向。

来源：RCEP中文网